金(jin)相試樣(yang)的制(zhi)備主要(yao)包(bao)括取(qu)樣(yang)及磨(mo)制(zhi)，取(qu)樣(yang)的部(bu)位(wei)應具備代表性和(he)典(dian)型性。 
1. 金(jin)相試樣(yang)的選(xuan)取(qu) 
    (1) 縱(zong)向取(qu)樣(yang)  指(zhi)的(de)是(shi)沿(yan)鋼(gang)材(cai)或鍛坯(pi)的軋、鍛(duan)方向進行取(qu)樣(yang)，主要(yao)檢(jian)驗內(nei)容(rong)有(you)：非金(jin)屬夾
雜(za)物、帶狀、熱(re)處(chu)理的(de)全面(mian)情(qing)況(kuang)、塑性變(bian)形程(cheng)度(du)等。 
    (2) 橫(heng)向取(qu)樣(yang)  指(zhi)的(de)是(shi)垂直(zhi)於(yu)鋼(gang)材(cai)或鍛坯(pi)的軋、鍛(duan)方向進行取(qu)樣(yang)。主要(yao)檢(jian)驗內(nei)容(rong)有(you)：金(jin)屬
材(cai)料由表(biao)及裏的(de)組(zu)織(zhi)、顯(xian)微組織(zhi)狀態(tai)、晶(jing)粒(li)度(du)、碳(tan)化(hua)物、表(biao)層(ceng)缺(que)陷(xian)深(shen)度(du)、氧化(hua)脫(tuo)碳(tan)層(ceng)深(shen)度(du)、腐(fu)蝕(shi)層(ceng)深(shen)度(du)、表(biao)面(mian)化(hua)學熱(re)處(chu)理(li)及鍍(du)層(ceng)等 
    (3) 缺陷或(huo)失效(xiao)件取(qu)樣(yang)  截取(qu)缺(que)陷分(fen)析(xi)的(de)試樣(yang)應包(bao)括零(ling)件的(de)缺陷(xian)部(bu)分在內(nei)，取(qu)樣(yang)時(shi)應註意
不能(neng)使(shi)缺陷(xian)在磨制(zhi)時(shi)被損傷甚(shen)至(zhi)消失。 
試樣(yang)可用(yong)手鋸、砂輪(lun)切割(ge)機(ji)、顯微切割(ge)機(ji)、化(hua)學切(qie)割(ge)機(ji)、線切(qie)割(ge)機(ji)、剪切、鋸(ju)、刨(pao)、磨(mo)等截取(qu)，也可(ke)用(yong)氣割(ge)法截取(qu)，硬(ying)而(er)脆的(de)金(jin)屬可(ke)用錘擊(ji)法(fa)取(qu)樣(yang)。無(wu)論(lun)用何(he)法切(qie)割(ge)均應註意不能(neng)使(shi)試樣(yang)由於(yu)變(bian)形或(huo)過(guo)熱導致(zhi)組織(zhi)發生變(bian)化(hua)，對有(you)熱(re)影(ying)響(xiang)的試樣(yang)必須去(qu)除熱(re)影(ying)響(xiang)部(bu)分。  
    試樣(yang)尺寸(cun)以磨面(mian)面(mian)積(ji)小於(yu)40m㎡、高度(du)15~20為(wei)宜。
   2.金(jin)相試樣(yang)的鑲(xiang)嵌 
在金(jin)相試樣(yang)的制(zhi)備過程中，有(you)許(xu)多(duo)試樣(yang)直(zhi)接(jie)磨拋(pao)有困(kun)難(nan)，所(suo)以應進行鑲(xiang)嵌，通(tong)常(chang)進行鑲(xiang)嵌的(de)試樣(yang)有：形狀不(bu)規則試件、線(xian)材(cai)及板材(cai)、細小工件、表(biao)面(mian)處(chu)理(li)和(he)滲層(ceng)、鍍(du)層(ceng)、表(biao)面(mian)脫(tuo)碳(tan)層(ceng)的(de)材(cai)料等。 
樣(yang)品鑲(xiang)嵌的(de)常(chang)用方(fang)法(fa)有：機(ji)械鑲(xiang)嵌法(fa)、樹脂(zhi)鑲(xiang)嵌法(fa) 3.金(jin)相試樣(yang)的磨(mo)制 
金(jin)相試樣(yang)經切(qie)割(ge)或鑲(xiang)嵌後(hou)，需(xu)要(yao)進(jin)行壹(yi)系(xi)列(lie)的研磨(mo)工作(zuo)，才(cai)能(neng)得(de)到(dao)光亮的(de)磨面(mian)，研(yan)磨(mo)的(de)過(guo)程包(bao)括磨(mo)平(ping)、磨(mo)光、拋(pao)光三(san)個步驟(zhou)： 
     (1)磨平(ping)  試樣(yang)截取(qu)後(hou)，壹(yi)般(ban)在砂輪(lun)上(shang)進行粗磨(mo)，並(bing)註意冷卻(que)，防止(zhi)組織(zhi)變(bian)化(hua) 
     (2)磨光  試樣(yang)粗磨(mo)後雖(sui)表面(mian)平(ping)整(zheng)，但(dan)存(cun)在深(shen)劃痕(hen)及變(bian)形層(ceng)，需(xu)要(yao)通(tong)過(guo)從粗到(dao)細的水(shui)砂紙和金(jin)相砂紙上(shang)細磨(mo)，用水(shui)砂紙、金(jin)相砂紙手工磨樣(yang)時(shi)，砂紙應無(wu)雜(za)質(zhi)附著(zhe)並(bing)放(fang)在玻璃(li)板上(shang)，每更(geng)換(huan)壹(yi)道砂紙試樣(yang)旋(xuan)轉(zhuan)90°，並(bing)使(shi)前壹(yi)道砂紙的磨痕(hen)*去(qu)除。 
     (3)拋(pao)光  拋(pao)光的(de)目的(de)是(shi)去(qu)除金(jin)相試樣(yang)上(shang)的細(xi)微磨痕(hen)及表(biao)層(ceng)變(bian)形層(ceng)，得(de)到(dao)光滑鏡面(mian)。 常(chang)用的(de)拋(pao)光方(fang)法有(you)：機(ji)械拋(pao)光、電解(jie)拋(pao)光 
     機(ji)械拋(pao)光使(shi)用的(de)主(zhu)要(yao)設(she)備是(shi)拋(pao)光機(ji)，拋(pao)光操(cao)作(zuo)時(shi)對試樣(yang)所(suo)施加的壓(ya)力(li)要(yao)均(jun)衡，且應先(xian)重後輕(qing)。機(ji)械拋(pao)光是(shi)我(wo)們(men)使(shi)用的(de)方(fang)法(fa)，可分為(wei)粗拋(pao)和細(xi)拋(pao)，粗拋(pao)是(shi)將(jiang)經砂紙磨光的(de)試樣(yang)移(yi)至(zhi)裝有(you)尼綸(lun)、尼絨或細(xi)帆布、金(jin)絲(si)絨等的拋(pao)光機(ji)上(shang)粗拋(pao)光，拋(pao)光料(liao)可用(yong)金(jin)剛石研磨膏(gao)或(huo)噴霧(wu)劑等，拋(pao)光時(shi)間約2-5分鐘(zhong)。拋(pao)光後(hou)用水(shui)洗(xi)凈並(bing)吹幹(gan)。細(xi)拋(pao)光是(shi)將(jiang)經粗拋(pao)的試樣(yang)移(yi)到(dao)裝有尼龍(long)綢(chou)、天鵝絨、金(jin)絲(si)絨等的細勻(yun)拋(pao)光盤上(shang)進行精拋(pao)光，拋(pao)光料(liao)可用(yong)細拋(pao)光 粉(fen)、細金(jin)剛石研磨膏(gao)、細(xi)噴霧(wu)劑或清(qing)水(shui)。拋(pao)光時(shi)用力(li)要(yao)輕(qing)，須從盤的(de)中心(xin)至(zhi)邊(bian)緣來回(hui)拋(pao)光，並(bing)不時(shi)滴加(jia)少(shao)許拋(pao)光料(liao)或清(qing)水(shui)，絨布的(de)濕度(du)以(yi)將試樣(yang)從盤取(qu)下(xia)觀(guan)察時(shi)表面(mian)水(shui)膜(mo)在2-3秒內(nei)*蒸(zheng)發消失為(wei)宜(yi)，在拋(pao)光的(de)完成階段可(ke)將試樣(yang)與拋(pao)光盤的(de)轉(zhuan)動(dong)方(fang)向成相反方向拋(pao)光，壹(yi)般(ban)拋(pao)光到(dao)試樣(yang)的磨(mo)痕(hen)*除去(qu)，表(biao)面(mian)象鏡面(mian)為(wei)止(zhi)。拋(pao)光後(hou)用清(qing)水(shui)洗(xi)凈吹幹(gan)，使(shi)表面(mian)不(bu)致(zhi)有(you)水(shui)跡(ji)或汙(wu)物殘(can)留(liu)。 拋(pao)光時(shi)可將(jiang)磨制的劃痕(hen)與拋(pao)光方(fang)向垂直(zhi)，以(yi)提(ti)高拋(pao)光速(su)度(du)。